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深南电路:公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线

发布日期:2025-03-08 19:34    点击次数:86

证券之星消息,深南电路(002916)02月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:广州厂的产品预估什么时候完成爬坡?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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